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天玑 6300
MediaTek天玑9400+为高端智能手机带来 AI 性能
手机与无线通信
MediaTek
天玑
9400+
AI
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2025-04-25
消息称联发科推迟引入2nm 天玑9500芯片采用台积电N3P工艺
EDA/PCB
联发科
2nm
天玑
9500芯片
台积电
N3P工艺
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2025-01-06
MediaTek天玑 8400引领智能手机处理器全大核时代
手机与无线通信
MediaTek
天玑 8400
智能手机
处理器
全大核时代
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2024-12-24
联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布
手机与无线通信
联发科
天玑
SoC
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2024-12-11
天玑 9400、骁龙 8 Gen 4 参数全曝光，两大旗舰手机处理器年底正面对拼
手机与无线通信
天玑
骁龙
SoC
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2024-09-13
联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
手机与无线通信
联发科
天玑
SoC
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2024-07-17
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
网络与存储
三星
联发科技
天玑
LPDDR5X
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2024-07-17
2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片
EDA/PCB
联发科
天玑 9400
高通
骁龙
8 Gen 4
流片
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2024-07-09
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2024 携手产业伙伴共创生成式AI新生态
嵌入式系统
联发科
天玑
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2024-05-08
联发科发布天玑 6300 处理器，消息称 realme C65 5G 手机将搭载
手机与无线通信
天玑 6300
SoC
|
2024-04-19
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计
EDA/PCB
联发科
天玑 9300 芯片
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2024-03-22
设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布
手机与无线通信
联发科
天玑
骁龙
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2024-01-31
天玑9400继续采用全大核架构 外加N3E工艺加持
天玑
架构
N3E
联发科
3nm
芯片
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2023-12-20
联发科天玑 9300 处理器性能曝光：CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3
消费电子
SoC
智能手机
天玑
联发科
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2023-10-08
天玑9200芯片实测：GPU性能超越苹果A16
智能计算
联发科
天玑
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2022-11-09
骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？
消费电子
高通
联发科
SoC
骁龙
天玑
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2022-06-24
罗克韦尔自动化发布全新ASEM 6300系列工业监视器
工控自动化
罗克韦尔
ASEM 6300
工业监视器
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2022-05-16
MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场
手机与无线通信
MediaTek
天玑
5G移动芯片
|
2021-01-20
联发科技发布天玑800U芯片:精准刀法 细分5G芯片市场
嵌入式系统
联发科技
天玑
5G芯片
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2020-08-19
Redmi 10X 系列携天玑 820 芯片登场
Redmi 10X
天玑 820
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2020-05-27
ADISl6300四自由度IMU在姿态测量中的应用
测试测量
ADISl
6300
IMU
自由度
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2012-09-14
霍尼韦尔今日宣布其开发出一种新型热管理材料
元件/连接器
霍尼韦尔
LED
LTM 6300-SP
热管理材料
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2009-09-15
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英特尔宣布实现 MLPerf Client 0.6 基准测试首个全 NPU 支持
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MLPerf Client 0.6
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NPU
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采钰
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